会议信息
- 会议标题 第十七届全国MOCVD学术会议
- 英文名称 -
- 会议类型 国内周期
- 学科分类 化学科学；电子与通信；材料与工程科学；自动化与仪器仪表；电气工程
- 举办时间 2022/08/15
- 国家城市 中国山西太原
- 具体地点 中国·太原·湖滨国际大酒店
- 会议主席 李晋闽-中国科学院半导体研究所研究员； 吴玲 -第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长
- 组织委员会主席 李晋闽（中国科学院半导体研究所） 张 荣（厦门大学） 江风益（南昌大学）
- 主办单位 中国有色金属学会 中国科学院半导体研究所 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA） 第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
- 协办单位 中北大学 太原理工大学 山西师范大学 山西浙大新材料与化工研究院
- 承办单位 半导体照明联合创新国家重点实验室 北京第三代半导体材料及应用工程技术研究中心 山西中科潞安紫外光电科技有限公司 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
- 会议网站 http://www.mocvd.org.cn/
- 会议注册费 -
- 会议资料 第十七届全国MOCVD学术会议--第二轮会议通知.pdf 下载
议题信息
- △外延生长机理和生长动力学 △半导体材料结构与物性 △光电子材料与器件 △电子材料与器件 △超宽禁带半导体材料与器件 △低维半导体等新型材料与器件 △封装技术及封装材料 △装备与基础原材料
论文摘要信息
- 论文检索类型 -
- 摘要截稿日期 2022/07/20
- 全文截稿日期 2022/07/20
- 论文录用截稿日期 2022/07/25
- 交修订版截止日期 -
- 参会报名截止日期 2022/08/15
- 企业背景介绍 金属有机化学气相淀积（MOCVD）技术自二十世纪六十年代提出以来，取得了飞速进步，已经广泛应用于制备III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半导体材料及其量子结构，极大地推动了光电子器件和微电子器件与芯片的发展及产业化，也成为半导体超晶格、量子阱、量子线、量子点结构材料及相关器件研究的关键技术。未来MOCVD技术的发展将会给化合物半导体科学技术和产业发展带来更为广阔的前景。 作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台，全国MOCVD学术会议自1989年第一届会议举办以来，已经成功举办了十六届，会议规模和影响力越来越大，成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。本次会议选择在山西太原举行，届时与会专家学者、工程技术人员和企业家将围绕MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流，了解发展动态，促进相互合作。这次会议必将对我国MOCVD学术研究、技术进步及半导体产业发展起到有力的推动作用。
- 征文范围以及要求
一、主题方向（建议主题但不限于）
1. 外延生长机理和生长动力学
2. 半导体材料结构与物性
3. 光电子材料与器件
4. 电子材料与器件
5. 超宽禁带半导体材料与器件
6. 低维半导体等新型材料与器件
7. 封装技术及封装材料
8. 装备与基础原材料
二、征文要求
1. 符合上述内容的论文摘要；
2. 论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；
3. 论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网（http://www.mocvd.org ）自行下载，提交截止日前以电子邮件方式（paper@mocvd.org.cn）提交至会议组委会秘书组；
4. 所有论文摘要均编入会议文集。
三、重要截止日期
1. 报告提交截止时间：2022年7月20日
2. 报告录用通知时间：2022年7月25日
3. 注册费优惠截止日：2022年7月28日
参会联系人信息
- 联系人 芦老师
- 联系电话 010-82380580
- 传真 -
- Email lul@casmita.com
- 通讯地址 -
- 邮编 -
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